熱(rè)門(mén)文(wén)章(zhāng)
- 1iCPO 2025 | 深光(guāng)谷将分(fēn)享《光(guāng)電(diàδ♠n)共封裝CPO的(de)技(jì)術(shù)內(nèi)涵及關鍵技(jì)術(shΩ©✘ù)進展》
- 2深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布丨玻璃基雙四芯3D波導芯片,精準适配800G/1.±™"←6T多(duō)芯光(guāng)模塊互連需求
- 3深光(guāng)谷科(kē)技(jì)推出的(de)“8英寸玻璃基T♠©πGV光(guāng)電(diàn)轉接芯片及CPO應用(y'↕òng)”榮獲2024年(nián)度中國(guó)十大(dà)光(guāng)學産¥α業(yè)技(jì)術(shù)創新獎!
- 4推出新一(yī)代玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)Interposer芯片,推動玻璃基↕λ→光(guāng)電(diàn)封裝創新應用(yòng)
- 5深光(guāng)谷科(kē)技(jì)完成新一(yī)輪融資,加速推進CPO先進₹"γ•封裝産業(yè)化(huà)
- 6深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布飛(fēi)秒(miǎo)激光(guānΩ•σg)直寫三維光(guāng)波導芯片,推動玻璃基高(gāo)密度光(guāng)互連産品應用(yò™←§ng)于智算(suàn)集群