2024年(nián)9月(yuè)，深光(guāng)谷科(kē)技(jì)成功完成數(shù)千萬元人(rén)民(mín)币的(♠‌↓♦de)股權融資。此次融資将助力深光(guāng)谷科(kē)技(jì)深化(huà)布局高(gāo)≠♠♦端技(jì)術(shù)産品領域，資金(jīn)用(yòng)于建立基于玻璃通(tōng)孔TGV技(jì)術(shù)的(de)先進封裝CPO的(de)浙江溫嶺的£&™(de)生(shēng)産基地(dì)，以及充實研發實力和(hé)銷售團隊，為∞‍®ε(wèi)深光(guāng)谷科(kē)技(jì)未來(lái)的(de₹λφ)發展奠定紮實基礎。

深光(guāng)谷科(kē)技(jì)董事(shì)長(cháng)杜路(lù)平博士表示：“基于TGV的(de)先進封裝技(jì)術(shù)是(shì)推動光(guā>>γng)通(tōng)信産業(yè)升級的(de)關鍵​♠♥，TGV具備天然的(de)光(guāng)學特性和(hé)高(gāo)深寬比的(de)通(tōng)孔加工(gōng)工(gōng)藝。這(zhè)使我們在高(gāo)速光(guāng)通(tōng)信和(hé)新興技(jì)術£↔(shù)應用(yòng)中占據優勢，滿足數(shù)據中心≥↓‌→和(hé)算(suàn)力集群對(duì)高(gāo)帶寬和(hé)高(gāo)密度的(de)需求。”

據了(le)解，深光(guāng)谷科(kē)技(jì)專注于光(guāng)傳λ ₩輸與光(guāng)互連領域，緻力于開(kāi)發高(g§≤σāo)密度光(guāng)電(diàn)集成芯片、光(guāng)連接器(qì)和(hé)光≠♠ ∑(guāng)纖鏈路(lù)技(jì)術(shù)。公司憑借持續的(de)自(zì)主創新，已研發‌←'​出全國(guó)産化(huà)的(de)飛(fēi)秒(miǎo)激 '₹光(guāng)直寫設備，并在玻璃通(tōng)孔光(guāng)電(diàn)轉接（₹↕TGV Interposer）技(jì)術(shù)上(s≈₩δ×hàng)取得(de)重大(dà)突破。公司還(hái)與上(shàng)海(hǎi)交通(tōng)大(dà)學和(hé)深圳大★φφ(dà)學的(de)合作(zuò)實現(xiàn)了(le)首個(gè)國(guó)産8英寸晶圓級TGV interposer加工(gōng)，實測帶寬高(gāo)達110"↕GHz，顯著提升了(le)光(guāng)模塊的(de₩₩&>)性能(néng)和(hé)可(kě)靠性。未來(lái)，深光(g$απ<uāng)谷科(kē)技(jì)将結合玻璃基光(guāngβ✘)電(diàn)轉接技(jì)術(shù)與高(gāo)密度空(kōng)分(fēn)複用(yòn÷®¥g)技(jì)術(shù)，開(kāi)發玻璃激光(guāng)直寫光(guāng​•±≥)連接器(qì)和(hé)空(kōng)分(fēn)複用<↔(yòng)技(jì)術(shù)扇入扇出器(qì)件(jiàn)，充分(fēn)發↕↓揮全鏈路(lù)高(gāo)密度優勢，支持大(dà)容量傳輸等領域®₹β的(de)廣泛應用(yòng)。