随著(zhe)光(guāng)通(tōng)信技(jì)術(shù€☆)的(de)迅速發展，多(duō)芯光(guāng)纖（MCF）因其顯著提升數(shù)據傳輸容量的(de)能(néng)力，正逐漸成為(w☆✔ èi)下(xià)一(yī)代光(guāng)通(tōng)信系統的(de)核心技(jì)術(s>πhù)之一(yī)，應用(yòng)于海(hǎi)底光(guāng)纜通(tōnα"≤g)信和(hé)數(shù)據中心的(de)高(gāo)密度光(guāng)互連®↓↕ 等領域。實現(xiàn)多(duō)芯光(guāng)纖與傳統單芯光(gσ÷$↕uāng)纖的(de)高(gāo)效耦合一(yī)直是(shì↕α•)該領域的(de)關鍵技(jì)術(shù)，尤其在超大(dà)型數(σ•shù)據中心和(hé)算(suàn)力中心內(nèi)部←™∑‌，高(gāo)密度光(guāng)連接器(qì)的(de)需求日(rìα≠♦)益增長(cháng)，其中小(xiǎo)型化(huà)、低δ↔®↕(dī)損耗的(de)多(duō)芯耦合芯片被認為(wèi)是α∏π÷(shì)提升數(shù)據傳輸密度和(hé)效率的(de)關鍵手段。 

 深光(guāng)谷科(kē)技(jì)通(tōng)過持續的(de)自¥©₽(zì)主創新，成功研發了(le)全國(guó)産化(h €÷©uà)的(de)飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)直寫設備及其光(guāng)波導加工(gōng)工(gōng)&€™♦藝。通(tōng)過精準控制(zhì)加工(gōng)參數(shù)，如(rúφ<)預整型光(guāng)束、單脈沖能(néng)量和(hé)掃描速度等，公司在硼鋁矽酸鹽玻璃中加工(gōng)出具有(yǒu)可(kě)控←€截面形貌、高(gāo)對(duì)稱模場(chǎng)和(hé)高(∏✔gāo)均勻性的(de)小(xiǎo)型化(huà)、低(dī)損耗三維光(guān≥‌g)波導多(duō)芯光(guāng)纖耦合芯片，建立了(le)完整的(de)芯片生(shēng)産和(hé)性能(néng)測試平台，具備批量生(shēng)産和(hé)交付多(duō)芯耦合芯片的(de)能(¶©εnéng)力。産品的(de)傳輸損耗低(dī)至0.1 dB/cm，端面插入損耗為(wèi)0.3 dB/面。

圖片1、飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)直寫波導多(duō)☆♠£芯光(guāng)纖耦合芯片示意圖和(hé)實物(wù)照™δ÷♠(zhào)片

 深光(guāng)谷科(kē)技(jì)采用(yònπσ←&g)飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)直寫技(jì)術(shù)，∑×♦批量生(shēng)産了(le)高(gāo)效的(de)Fan-in Fan-out (FIFO)多(duō)芯光(guāng)纖耦合芯片，該芯片主要(yào)用(yòng)¥↑Ω于實現(xiàn)多(duō)芯光(guāng)纖與單芯光(guāng)纖的(de)高(÷☆δgāo)效耦合。這(zhè)一(yī)技(jì)術(±♠φshù)在波導結構的(de)布局上(shàng)展現(xiàn)了(le)很(hěn)高(gāo)的(de)靈活性，并成功實現(xiàn)了(le)光(guāng)纖陣列、波導 φ與多(duō)芯光(guāng)纖的(de)小(xiǎo)型化(huà)封裝±Ω✔ 。器(qì)件(jiàn)端到(dào)端的(de)插入損耗低(dī)于1 dB。目前，公司已具備在1310nm/1550nm波段批量生(shēng)産和(hé)交付4芯/7芯FIFO芯片以及多(duō)芯光(guāng)纖耦合器(qì)的(de)能(nén↕₽λ¥g)力，并支持客戶定制(zhì)（如(rú)8芯、19芯以及可(kě)見(jiàn)光(guāng)波段等）γ₩↑激光(guāng)直寫波導芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)封裝。

圖片2、小(xiǎo)型化(huà)多(duō)芯光(guāng)纖耦合器(qì)和(héε♦∞♠)多(duō)芯光(guāng)纖輸出模場(chǎng)

 此外(wài)，深光(guāng)谷科(kē)技(jì)此前成功完成了(le)國(guó)內(nèi)首個(gè)8英寸晶圓級玻璃基TGV Interposer的(de)生(shēng)産加工(gōng)與驗證，帶寬≈↓達110 GHz，實現(xiàn)了(le)2.5D和(hé)3D光(guāng)電(diàn)集成封裝。公司緻力于将玻璃基光(guāng)電(diα•★àn)互連技(jì)術(shù)與高(gāo)密度空 ↑÷↔(kōng)分(fēn)複用(yòng)技(jì)術(shù)相(xiàng)結合，在玻璃≈β激光(guāng)直寫光(guāng)連接器(qì)、多(duō)芯複用(yòng)FIFO芯片、TGV Interposer等方面形成全面對(duì)接，充分(fēn)發揮玻璃基高(gāo)密度→♠≤ 全鏈路(lù)的(de)優勢，為(wèi)數(shù)據中心和(hé)算(suàn)力±‌§Ω集群中的(de)高(gāo)速光(guāng)互連及光(g₹‍uāng)電(diàn)集成系統提供高(gāo)效解決方案。

圖片3、多(duō)芯光(guāng)纖陣列與CPO芯片的(de)高(gāo)密度耦合。

 深光(guāng)谷科(kē)技(jì)專注于空(kōng)分(fēn)複用(yòng)和(hé)CPO光(guāng)電(diàn)集成互連這(zhè)兩<‌€♣大(dà)光(guāng)通(tōng)信前沿技(jì)術(shù)領域，核心₹γ産品包括多(duō)芯光(guāng)纖扇入扇出芯片與器₹λ(qì)件(jiàn)、模式複用(yòng)光(guā ¶≤ng)芯片與器(qì)件(jiàn)、CPO光(guāng)電(diàn)集成互連芯片和(hé)光(guā↑λ±ng)引擎等。公司擁有(yǒu)數(shù)十項國(guó)家(jiā)↓₹¥γ發明(míng)專利，其創新成果曾榮獲中國(guó)專利優秀獎、中國(guó)光( π↕guāng)學十大(dà)進展、教育部自(zì)然科(kē ‌★✔)學獎等榮譽。公司正積極推動新一(yī)代高(gāo)速、高(gāo)密度數(sh™↔ù)據傳輸技(jì)術(shù)的(de)實現(xiàn)，為(wèi)全球數(shù)據通(®↕§¥tōng)信領域注入新動力，助力打造智能(néng)互聯的(de)未ε←來(lái)世界。

圖片4、深光(guāng)谷科(kē)技(jì)核心産業(yè)布局

 今年(nián)9月(yuè)11-13日(rì)，深光(guāng¥←♦)谷科(kē)技(jì)将攜飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)直寫三Ω"維光(guāng)波導産品和(hé)玻璃基高(gāo)密度光↓♠£(guāng)互連産品參加第25屆中國(guó)國(guó)際光(guāng)電(diàn)博覽會(huì)（∞φ≥αCIOE），展位号11号館11C28，誠邀業(yè)界精英莅臨公司展位參觀指導，洽談業(yè) ‌↑務。竭誠期待您的(de)合作(zuò)。