第25屆中國(guó)國(guó)際光(guāng)電(di‍✔↓"àn)博覽會(huì)（CIOE）将于2024年(niá ¥λ£n)9月(yuè)11-13日(rì)在深圳國(guó)際會↔₩(huì)展中心隆重舉行(xíng)。作(zuò)為(wèi)極具規模及影(yǐng)響÷•力的(de)光(guāng)電(diàn)産業(yè)綜合性展會(huì)，CIOE将同期≠>'七展出擊，助力企業(yè)與光(guāng)電(dià£<&n)行(xíng)業(yè)上(shàng)下(xià)遊進行(xíng)商貿洽談，達成商業(yè→←)合作(zuò)。深光(guāng)谷科(kē)技(jì)将攜飛(fēi)秒(γ•miǎo)激光(guāng)直寫三維光(guāng)波導産品和↑Ω↔(hé)玻璃基高(gāo)密度光(guāng)互連産品參展。

深光(guāng)谷科(kē)技(jì)面向AI算(suànπ§±)力集群、數(shù)據中心、5G通(tōng)信、星鏈的(de)高(gāo)密度、低(dī)功耗∏' 、大(dà)容量光(guāng)通(tōng)信技(jì)術(shù)，以自(zì)研光 '(guāng)電(diàn)共封裝interposer芯片和(hé)空(kōng)分(fēλ♠∏λn)複用(yòng)光(guāng)芯片為(wèi)核心，利用(yòng)前沿的↔‌₽✘(de)納米光(guāng)子(zǐ)學技(jì)術(shù)，結合人(r‍∞εén)工(gōng)智能(néng)、深度學習(xí)等新型光(gu∏££→āng)器(qì)件(jiàn)設計(jì)方案，為(w←σ¶èi)大(dà)模型人(rén)工(gōng)智能(néng)及5G+時(shí)←₩≥≈代急劇(jù)增長(cháng)的(de)數(shù)據通(tōng)信容量需求提←©‍±供最先進解決方案。本次光(guāng)博會(huì)展出産品有(yǒu)模式複用(yòng)光(guāng)芯片和(≈β≥≤hé)器(qì)件(jiàn)、多(duō)芯光(guān≥±g)纖扇入扇出芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)、CPO光(guān↑αg)電(diàn)集成互連interposer芯片。

CPO光(guāng)電(diàn)集成互連interposer芯片

多(duō)芯光(guāng)纖扇入扇出芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)♣×‍↔

模式複用(yòng)光(guāng)芯片和(hé)器♣✔≤(qì)件(jiàn)

深光(guāng)谷科(kē)技(jì)誠邀業(yè)界精英莅臨11C28展位，參觀∞£指導，洽談業(yè)務。竭誠期待您的(de)合作(zuò®£σ)。