熱(rè)門(mén)文(wén)章(zhāng)
- 1iCPO 2025 | 深光(guāng)谷将分(fēn)享《光(guā♦§→ng)電(diàn)共封裝CPO的(de)技(jì)術(shù)內(nèi)涵及關鍵技(jλ÷∑ì)術(shù)進展》
- 2深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布丨玻璃基雙四芯3D波導≠ §☆芯片，精準适配800G/1.6T多(duō)芯光(guān♠g)模塊互連需求
- 3深光(guāng)谷科(kē)技(jì)推出的(de)“8英寸玻璃基TGV光(guān'₽→∏g)電(diàn)轉接芯片及CPO應用(yòng)”榮獲2024年(nián)度中☆$國(guó)十大(dà)光(guāng)學産業(yè)§₽技(jì)術(shù)創新獎！
- 4推出新一(yī)代玻璃基TGV光(guāng)電(diàn)In✔ <"terposer芯片，推動玻璃基光(guāng)電(d≤✘¥§iàn)封裝創新應用(yòng)
- 5深光(guāng)谷科(kē)技(jì)完成新一(yī)"λ₩↕輪融資，加速推進CPO先進封裝産業(yè)化(huà)
- 6深光(guāng)谷科(kē)技(jì)發布飛(fēi)秒(♠≠φ♦miǎo)激光(guāng)直寫三維光(guāng)波導芯片，推動玻璃基高(gāo)©γ密度光(guāng)互連産品應用(yòng)于智算(suàn)集♦≠群