2023年(nián)5月(yuè)11日(rì)ε¶←Ω下(xià)午，2023年(nián)中國(guó)光(guāng)通(tōng)信高(gāo)質量發展論壇 - 光(guāng)芯片與高(gāo)端器(qì)件(jiàn)技(j↕ ☆★ì)術(shù)研討(tǎo)會(huì)如(rú)期舉辦，深光(guāng)谷科(kπ ™ē)技(jì)技(jì)術(shù)總監雷霆博士應邀參會(huì)​÷≤。在研討(tǎo)會(huì)上(shàng)，雷博士以“<↔&空(kōng)分(fēn)複用(yòng)光(guāng)♥$±$芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)”為(wèi)主題，為(wèi)大(dà)家(jiā)分(f≠€∞ēn)享新型光(guāng)通(tōng)信技(jì)術(shù)的(de)相(xiàn♥₹★g)關內(nèi)容：打造空(kōng)分(fēn)複用(yòng)核心産品，解決¶>♦容量危機(jī)。

空(kōng)分(fēn)複用(yòng)是(shì)解決容≤α量危機(jī)的(de)下(xià)一(yī)代通(tō©≠"δng)信技(jì)術(shù)

  衆所周知(zhī)，通(tōng)信容量需求正以每4年(nián)10倍的(de)速度急劇(jù)增長(cháng)，單根光(✘∏guāng)纖通(tōng)信容量已經接近(jìn)香農(nóng)極限100Tbit，雷博士分(fēn)享到(dào)：“空(kōng)分(fēn)複←λ用(yòng)（SDM）是(shì)解決容量危機(jī)的(de)下(xià)一(yī)代通(tō§→↕®ng)信技(jì)術(shù)。”空(kōng)分(fēn)複用​×λ (yòng)為(wèi)光(guāng)通(tōng)πε∏ 信提供了(le)新的(de)物(wù)理(lǐ)維度，極大(dà)的(deδ₹♠↔)提高(gāo)了(le)通(tōng)信容量密度。與傳統的(de)單纖芯、單模式通(tōng)信光(guāng)纖不(bù)同，空(kō§ ←ng)分(fēn)複用(yòng)技(jì)術(shù)主要(yào)采用φσ∞λ(yòng)多(duō)芯光(guāng)纖和(hé)<λ模式複用(yòng)兩種技(jì)術(shù)，傳輸容量大(d≈↓≥↓à)大(dà)提升：傳統的(de)單纖芯、單模式通(tōng)信光(guān ≤≈₩g)纖隻能(néng)傳輸一(yī)路(lù)信号，而多(duō)芯光(guāng)纖和(hé)模式複用(yòng)技(jì)術(™<÷ shù)可(kě)以并行(xíng)的(de)傳輸多(duō)路(lù)信号，從(cóng)而成倍™∑↓的(de)提升通(tōng)信容量。雷博士表示：“空(kōng)分(fēn)複用(yòng)技(jì)術(shù&β)的(de)發展有(yǒu)其強大(dà)內(nèi)在驅動力，也(yě↕≠)是(shì)未來(lái)很(hěn)有(yǒu)發展前景的(de)技(jì)術(shù)。”‍§ε 空(kōng)分(fēn)複用(yòng)光(guāng)通(tōng)信技(jì)術(sα®©←hù)應用(yòng)很(hěn)廣泛，目前已經應用(yòng)在₽ε∏♣海(hǎi)底光(guāng)纜、長(cháng)距離© (lí)電(diàn)信骨幹、承載網以及高(gāo)密度數(shù)據中心等場(chǎng)↔​​↕景。在長(cháng)距離(lí)空(kōng)分(fēn)複用(yòng)光(guāng) ↑通(tōng)信領域，我國(guó)已于2021年(nián)1月(yuè)啓動首個(gè)空(kōng)分(fēn)複用(yònε↓ g)的(de)示範項目“寬帶通(tōng)信與新型網絡應用(yòng)示範”，由深圳鵬城(c✔​©héng)實驗室牽頭，鋪設“世界領先的(de)空(kōng)分(fē §÷§n)複用(yòng)超級光(guāng)網絡”。目前已在深圳、廣州和α<∏(hé)東(dōng)莞之間(jiān)開(kāi)始空(kōng)分(f♠™↕ēn)複用(yòng)網絡搭建工(gōng)作(zuò)。

  雷博士還(hái)提到(dào)：“2020年(nián)國(guó)際電(diàn)信聯盟電(diàn)•& ≤信标準分(fēn)局（ITU-T）啓動了(le)空(kōng)分(fēn)複用(yòng)的(de)标準化(huà)工(gō‌σ₽ng)作(zuò)，其認為(wèi)可(kě)以将單根光(g♠♥↑↑uāng)纖通(tōng)信容量提升1-2個(gè)數(shù)量級，是(shì)繼波分(fēn)複用(yòng)、相(xià ¶ng)幹通(tōng)信之後的(de)下(xià)一(yī)代技(jì)術(shù)。”運營σ≥∞♠商、設備商以及光(guāng)纖廠(chǎng)家(jiā)均積極參與其中，例$Ω₽∑如(rú)華為(wèi)、諾基亞貝爾、亨通(tōng)等。

深耕空(kōng)分(fēn)複用(yòng)，打造高(gāo)質量核心産品

  雷博士介紹到(dào)，深光(guāng)谷科(kē)技(jì)是(shì)由深圳市(shìε"$>)引進的(de)國(guó)家(jiā)級高(gāo)層次人‍₹π↕(rén)才團隊創立的(de)國(guó)家(jiā)高(gāo)新技(jì)♣Ω₹∑術(shù)企業(yè)。公司緻力于新型光(guāng)子(zǐ)芯片和(hé)器(₽γqì)件(jiàn)的(de)設計(jì)、制(zhì)造、封裝、測試和(hé)系統應用(€≠yòng)，主要(yào)布局高(gāo)密度光(guāng)傳輸（空(kōng)分(fēn)複用↕ ∏¶(yòng)光(guāng)通(tōng)信（SDM））和(hé)高(gāo)密度光(guāng)收發（共封裝（CPO）光(guāng)電(diàn)集成互連）兩大(dà)技(jì)術(shù)領域。

  目前，國(guó)際上(shàng)空(kōng)分(fēn)複用(yòng)芯γ←片和(hé)器(qì)件(jiàn)主流方案主要(yào)有(yǒu)£±≥兩種：光(guāng)纖方案和(hé)微(wēi)納方案。其♦♠♣♥中，微(wēi)納方案具有(yǒu)小(xiǎo)型化(huà)、适于批量化(♣≤α→huà)生(shēng)産、低(dī)成本、低(dī)串δ≈÷擾（模式）等優點。深光(guāng)谷科(kē)技(jì)在微(wēi)納方案版塊持續深耕，目前已研發并量産出成熟的(de)空(kōng)分≠γ∏↓(fēn)複用(yòng)産品。由此，雷博士在會(huì)上(shàng)詳細分(fλ£ $ēn)享了(le)深光(guāng)谷兩款核心産品——模式複用(yòng)器(qì)以及多(duō)芯光(guāng)纖耦合芯片和(hé÷×Ω↓)器(qì)件(jiàn)的(de)特征和(hé)應用(yòn✘§÷g)前景。

  首先，雷博士介紹了(le)深光(guāng)谷模式複用(yòng)器(qì)的(de)特點和(®☆☆±hé)應用(yòng)場(chǎng)景：“深光(guāng)谷模式複用(yòng)器(β•₽‌qì)具有(yǒu)器(qì)件(jiàn)體(tǐ)積小(xiǎo)、簡π&←‍單易用(yòng)、支持LC/APC接口以及O波段和(hé)C+L波段、低(dī)插入損耗和(hé)高(gāo)模式消‍₩ ←光(guāng)比等特征。”目前主要(yào)應用(yòng)在：空(kōng)©♣間(jiān)模式複用(yòng)解複用(yòng)、多↕±$✘(duō)參數(shù)分(fēn)布式光(guāng)纖傳感、模式複用(yòng)光(guāng σ)開(kāi)關以及空(kōng)間(jiān)激光(₹αguāng)通(tōng)信等場(chǎng)景。

  深光(guāng)谷模式複用(yòng)器(qì)已經量産的(de)産品主要(yào)≠ '包括：4模LP模式複用(yòng)器(qì)和(hé)6模LP模式複用(yòng)器(qì)。

 ● 4模LP模式複用(yòng)器(qì)，深光(guāng)谷與國(guó)內(nèi)頭部公司合作(zuò)已完成多(duō)平面光(guāng)轉技(jì)術(shù)（MPLC）技(jì)術(shù)積累，基于半導體(tǐ)微(wēi)♣✔¥∏納加工(gōng)工(gōng)藝可(kě)實現(xiàn)4路(lù)輸入高(gāo)速光(guāng)速轉變為(wèi)4個(gè)少(shǎo)模（Few mode）模式複用(yòng)（LP01、LP11a、LP11b和(hé)LP21），可(kě)達到(dào)器(qì)件(jiàn)插入損耗 <2dB、模式間(jiān)串擾 <-21dB。同時(shí)，器(qì)件(jiàn)帶寬覆蓋C+L波段，兼容波分(fēn)。

    ● 6模LP模式複用(yòng)器(qì)有(yǒu)6路(lù)單模光(guāng)纖輸入，可(kě)直接與光(guān™>g)模塊連接，經過模式複用(yòng)器(qì)的(de)模式轉換，轉換成少(shǎo)模光₽λπ(guāng)纖同軸輸出6路(lù)LP模式，整體(tǐ)插入損耗<6dB，達到(dào)國(guó)際先進水(shuǐ)平。此外(wài)，6模LP模式複用(yòng)器(qì)輸入端光(guāng)纖連接交換"↕ ★機(jī)或評估闆驅動的(de)光(guāng)模塊使用(yòng)，可(∞≠•φkě)根據客戶需求提供複用(yòng)模式、傳輸光(guāng)纖、信号γ$ 評估闆、光(guāng)纖跳(tiào)線接口等定制(zhì)化(huà)   服務。

   雷博士介紹到(dào)：“深光(guāng)谷的(de)第二大(dà)核心産π↑品：多(duō)芯光(guāng)纖耦合芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)。”他(tā)表≈&Ω示，多(duō)芯光(guāng)纖耦合芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)主要( ←☆™yào)用(yòng)于多(duō)芯光(guāng)纖的(de)扇入Ω‌↑&扇出設備，支持LC/UPC接口、基模和(hé)少(shǎo)模的(de)傳輸，同樣也(yě)‍ ®↑具有(yǒu)器(qì)件(jiàn)體(tǐ)積小(xiǎo)、簡單易用(★δ‌↓yòng)、低(dī)插入損耗等特點。目前的(de)應用(yòng)場(chǎng)景主要®↔♦↔(yào)為(wèi)空(kōng)複用(yòng)通(tōng)信系統、光(guāng)π☆'耦合網絡設備和(hé)光(guāng)纖傳感。

   深光(guāng)谷多(duō)芯光(guāng)纖耦合芯片和(hé)器(qì)件(jiàn£γ↕)的(de)主要(yào)産品包括：4芯扇入扇出耦合芯片和(hé)7芯扇入扇出耦合芯片。兩種扇入扇出耦合芯片均可(kě)支持12個(gè)模式。在器(qì)件(jiàn)的(de)插入損耗和(£€↕hé)模式串擾方面，芯片經過多(duō)次叠代，已達到(dào)國(guó)際領先水(shuǐ$‍$)平。

   在會(huì)上(shàng)，雷博士還(hái)特别分(fēn)  ∑₹享了(le)深光(guāng)谷模式複用(yòng)和(hé)多(duō)芯光(guāng)↕γλ纖聯合的(de)光(guāng)通(tōng)信系統實驗效¶"★果。利用(yòng)自(zì)主研發模式複用(yòng)器(qì)作(zuò)為(wèi)輸入 ₹端，與少(shǎo)模光(guāng)纖陣列和(hé)‍×​™波導複用(yòng)器(qì)對(duì)接，最後耦$‍'合到(dào)多(duō)芯少(shǎo)模光(guāng¶₽γ )纖中，實現(xiàn)少(shǎo)模和(hé)多(duō)芯聯合複用(y®✘òng)。實驗效果顯示：光(guāng)纖陣列經過3D波導耦合器(qì)件(jiàn)激發多(duō)芯中的(de)0階和(hé)1階模式，插入損耗1階<2dB，2階<3dB，纖芯間(jiān)串擾<-35dB。

   最後，雷博士還(hái)提到(dào)：“除以上(shàng)成熟的(d↓≠÷δe)模式複用(yòng)器(qì)以及多(duō)芯光(guāng£★'≈)纖耦合芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)産品外(w↑✔ài)，深光(guāng)谷在共封裝光(guāng)電(‍™diàn)集成互連技(jì)術(shù)方面也(yě)取得(de)突破性進展，已開(kāi)發出用(yòng)于CPO的(de)高(gāo)密度空(kōng)分(fēn)光(guāng)連接器(qì)<Ω'和(hé)測試評估闆等。”并表示：“未來(lái)，深光(guāng)谷将持續緻力于高(gāo)密度光(guā→→§♥ng)通(tōng)信芯片和(hé)器(qì)件(jiàn)的(de)創新、研發。”