随著(zhe)5G和(hé)即将到(d↔<↕ào)來(lái)的(de)6G網絡的(de)部署，全球對(duìα≤)高(gāo)速、大(dà)帶寬、低(dī)延遲的(de)σλ光(guāng)通(tōng)信需求急劇(jù)上(shàng)升。深光&™↕(guāng)谷科(kē)技(jì)的(de)TGV先進封裝和(hé)3D波導技(jì)術(sλ↑>×hù)為(wèi)5G/6G通(tōng)信提供了(le)突破↔'性解決方案。

    TGV先進封裝技(jì)術(shù)能(néng)夠有(yǒu)效突☆↔±破傳統TSV（Through Silicon Via）技(∞ ∏≠jì)術(shù)的(de)帶寬瓶頸，提供更高(gāo)帶寬和(hé)更低('λ₽™dī)損耗的(de)光(guāng)電(diàn)互連方案。通(±✔tōng)過高(gāo)精度的(de)玻璃基interposer芯片和(hé)精确♦÷的(de)光(guāng)電(diàn)耦合，TGV技(jì)術(shù)不(bù)僅€ π≤能(néng)夠提升光(guāng)信号傳輸速度，還(hái)能(néng)支持更♦∑大(dà)規模的(de)光(guāng)互連系統。這(zhè)在5G/6G網絡中尤§£‌為(wèi)關鍵，因為(wèi)随著(zhe)網絡架構的(de)升級和(hé)★®₽頻(pín)譜資源的(de)擴展，通(tōng)信系統的(de)帶寬需∑ <®求急劇(jù)增加。TGV技(jì)術(shù)能(néng)夠滿足這(zhè)些(xiē)需↑φ‍求，支持相(xiàng)幹光(guāng)通(tōng)信系統 α ∑的(de)高(gāo)速率數(shù)據傳輸，推動下(xià)一("σ×yī)代光(guāng)纖網絡的(de)高(gāo)效發展。

    3D波導技(jì)術(shù)則在5G/6G網絡>♥中提供了(le)另一(yī)種高(gāo)效的(de)解決方案。通(tōng)過多(duō)芯光✔₽δ•(guāng)纖的(de)使用(yòng)和(hé)高(gāo)密度光(guāλ€ng)模塊的(de)集成，3D波導技(jì)術(shù)α↑能(néng)夠有(yǒu)效支持大(dà)規模網絡部署，簡¶‍₽化(huà)光(guāng)纖布線，提高(gāo)網絡的(de)光(gu↓>♦™āng)傳輸效率。此外(wài)，3D波導還(hái)可(kě)以在光(g←♠uāng)模塊中實現(xiàn)更高(gāo)密度的(©♥de)光(guāng)互連，支持5G和(hé)6G網絡中的∞δ₽≥(de)高(gāo)速數(shù)據傳輸，确保通(tō™☆★ng)信網絡的(de)高(gāo)效運行(xíng)。

    深光(guāng)谷科(kē±↑<α)技(jì)的(de)TGV和(hé)3D波導技(jì)術(s←<‍✔hù)為(wèi)5G/6G網絡提供了(le)高(gāo)效、低(dī)成本的(de)光(gu​™āng)電(diàn)互連解決方案，推動了(le)全球通(tōng)信網絡向更高(gāo)性能(nα​éng)、更低(dī)成本的(de)方向發展。