PIC扇出轉接光(guāng)波導芯片基于深光(guāng)谷自(z♦>¥∏ì)助掌握的(de)飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)✔÷♥直寫技(jì)術(shù)，能(néng)夠匹配自(zì)研PIC、主流PIC>π£∞，定制(zhì)FA、MT插芯、MCF等芯片、器(qì)件(jiàn)端面光(gu≤ ​āng)口排布，實現(xiàn)任意三維形狀結構的(de)加工≠≤±(gōng)制(zhì)備，為(wèi)光(guāng)芯片的(de)光(λ$ guāng)路(lù)扇入扇出需求提供可(kě)能(néng)。通(tōng)過≈♠‌飛(fēi)秒(miǎo)激光(guāng)直寫技(jì)術(shù)，可(kě∞‍≤↔)以在玻璃基闆上(shàng)制(zhì)備出具有(yǒu)低(€  ÷dī)傳輸損耗和(hé)圓形截面、高(gāo)對(duì)稱模場(chǎng)的(de)小"÷×(xiǎo)型化(huà)、低(dī)損耗三維光(guāng)波β₩導芯片，這(zhè)對(duì)于實現(xiàn)高(gāo)密度光(guān¶π♥©g)互連産品具有(yǒu)重要(yào)意義。