2020年(nián)9月(yuè)9~11日(rì)，第二十二屆中國(guó)國(guó)際光(guāng)電(diàn)博覽會(hu ♥ì)于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行(xíng)，并取得(de)圓滿閉幕。我司在光(g䥕uāng)電(diàn)展區(qū)8号館向專業(yè)觀衆展示自(zì)主研發的(de)光(guāng)模塊産品π€及高(gāo)端光(guāng)通(tōng)信技(jì)術∏¥(shù)，并現(xiàn)場(chǎng)演示産品測試效果‍σ，取得(de)多(duō)項合作(zuò)意向。

面對(duì)5G網絡“新基建”的(de)快(kuài)速推進以及通(tōng)信網絡數(sh₽☆•σù)據中心的(de)爆炸式增長(cháng)，大(dà)容量、高(gāo)速™✔∞β率、長(cháng)距離(lí)的(de)網絡通(tōng)信成為(w÷≈§èi)下(xià)一(yī)代網絡技(jì)術(shù)的(de)新焦點。我司緻力于開(kāi)發面向5G通(tōng)信、數(shù)據中心的(de)高(gāo)速大(dà)容量光(guāng)通(∏≠tōng)信與光(guāng)互聯技(jì)術(shù)，∞β利用(yòng)前沿的(de)納米光(guāng)子(zǐ)學技(jì)術(s>​∞‍hù)，結合人(rén)工(gōng)智能(néng)、深度學習(xí)等₽&​新型光(guāng)器(qì)件(jiàn)設計(jì'​β)方案，為(wèi)5G時(shí)代急劇(jù)增長(cháng)的(de)數(s$"ε∞hù)據通(tōng)信容量需求提供最先進解決方案。核心技(jì)術(shù)包括模€₹σ±分(fēn)複用(yòng)光(guāng)通(tō♥>∑ng)信技(jì)術(shù)、低(dī)成本相(xià÷Ω$ng)幹光(guāng)模塊、闆載非氣密封裝PAM4光(guāng)模塊等。展會(huì)期間(jiān)将相(xiàng)對(duì)應技(jì)術(shù)與産↕↔φ品展示于大(dà)衆。

低(dī)成本相(xiàng)幹

相(xiàng)幹通(tōng)信作(zuò)為(wèi)長(cháng)距離(lí)通(tōng₩≠<)信的(de)核心技(jì)術(shù)，正逐步下(xià)沉到(dào)✔♠®城(chéng)際和(hé)數(shù)據中心短(duǎn)距離(lí)通(t♣→©≥ōng)信領域，其關鍵技(jì)術(shù)瓶頸在于低(dī)成本的(de) ↑相(xiàng)幹信号解調。深光(guāng)谷的(de)低(dī)成本相(xiàng)幹光♠ €♥(guāng)模塊，采用(yòng)自(zì)相(xiàng<≈$♣)幹檢測技(jì)術(shù)和(hé)自(zì)主研↔€↑發的(de)微(wēi)納光(guāng)器(qì)件&✘(jiàn)，無需額外(wài)的(de)本振光(guāng)源，即可(kě)實現(xiàn)百公✔∑δ裡(lǐ)距離(lí)高(gāo)速相(xiàng)幹信号的(de)直接解調，極大(dà)∏™€✔地(dì)簡化(huà)了(le)相(xiàng)幹解調系統設計(jì)，降低(dī∏©α )模塊成本。

模分(fēn)複用(yòng)

模分(fēn)複用(yòng)技(jì)術(shù)是(shì)解決下(xià)一(yī)代λ←♠通(tōng)信容量危機(jī)的(de)颠覆性新技(jì)術(shε✘₽®ù)。光(guāng)纖中的(de)正交模式可(kě)以作(✔≈"↑zuò)為(wèi)獨立的(de)通(tōng)信信道(dào)傳輸信号，并與≠₽現(xiàn)有(yǒu)的(de)波分(fēn)、相(xiàng)幹等光(guāng)通(t×‍ōng)信技(jì)術(shù)相(xiàng)兼容，極大(dà∑↑)提升數(shù)據通(tōng)信容量。深光(guāng)谷自(zì)<‧主研發的(de)模分(fēn)複用(yòng)/解複用(yòng)器(qì)件(jiàn)，能(néng)高(gāo)效的(de)将多(duō)路÷εσ (lù)信道(dào)複用(yòng)到(dào)單根光(guāng)纖中傳輸，提升光(guā≠<β∏ng)通(tōng)信容量1-2個(gè)數(shù)量級，節省了(le)光(guāng)纖資源，為(wèi)5G時(shí)代的(de)數(shù)據中心超大(dà)容量密度光(guāng)互連提供最先♣​進解決方案。

PAM4 光(guāng)模塊

PMA4光(guāng)模塊已經确定為(wèi)即将啓動的(de)≈©÷5G通(tōng)信中基站(zhàn)的(de)前傳、中傳和(hé)回傳的(de)标準技(♦↔δjì)術(shù)。随著(zhe)5G市(shì)場(chǎng)的(de)爆發，其規模将在2-3年(nián)內(nèi)達到(dào)數(shù)百億元。深光π​$♥(guāng)谷的(de)50G單通(tōng)道(dào)PAM4光(guāng)模塊計(jì)劃于2019年(nián)底投入市(shì)場(chǎng)，2020年(nián)将陸續推出200G/400G多(duō)通(tōng)道(dào)PAM4産品。公司獨有(yǒu)的(de)非氣密封裝闆載（chip-on-board, COB）光(guāng)引擎技(jì)術(shù)将有(yǒu)效提升光(guāng)模塊的(↔&←de)傳輸效率（30%）。

50G

采用(yòng)高(gāo)性能(néng)的(de)E$&↓ML發射激光(guāng)器(qì)和(hé)高(gāo)靈敏度的(de)線&₹§性PIN-TIA接收器(qì)件(jiàn)，內(nèi)置雙CDR。速率可(kě)達53Gbit/S，采用(yòng)雙LC 接口，SFP56封裝。傳輸距離(lí)可(kě)達30km，支持熱(rè)插拔以及熱(rè)啓動、冷(lěng)啓動。最大(dà)功耗＜2.0W。

400G

采用(yòng)4路(lù)高(gāo)性能(néng)的(de)EML發射激光(guāng)器(qì)和(hé)高(gāo)靈敏度的(de)線性PIN-TIA接收器(qì)件(jiàn)，每通(tōng)道(dào)速率可(kě)達103Gbit/S，內(nèi)置高(gāo)性能(néng)MUX以及DE-MUX，雙LC接口。QSFP-DD封裝，支持熱(rè)插拔以及熱(rè)啓動、冷(lěng)≥•啓動。傳輸距離(lí)可(kě)達2km，最大(dà)功耗＜12W，工(gōng)作(zuò)溫度支持0~70℃

25G系列光(guāng)模塊

采用(yòng)高(gāo)性能(néng)的(de)DFB CWDM發射激光(gu•↑βāng)器(qì)和(hé)高(gāo)靈敏度的(de)PIN-TIA接收器(qì)件(jiàn)，內(nèi)置雙CDR，低(dī)抖動低(dī)延遲。傳輸距離(lí)可(kě)達10km，速率最大(dà)支持28Gbit/S。采用(yòng)雙LC接口，支持熱(rè)插拔以及熱(rè)啓動、冷(lěng)啓動。✔λ最大(dà)功耗＜1.5W，工(gōng)作(zuò)溫度支持商業(yè)級0~70℃/擴展級-20~85℃/工(gōng)業(yè)級-40~85℃。