基于成熟可(kě)靠的(de)8英寸晶圓級制(zhì)造工(gōn∞¥γ→g)藝，通(tōng)過激光(guāng)誘導、深矽刻蝕和(hé©★)重布線（RDL）、微(wēi)凸點工(gōng)藝，可(kě)實現("αxiàn)支持110GHz以上(shàng)布線帶寬的(de)TGV int←§×erposer晶圓；提供4/8/16通(tōng)道(dào)标準γ‌✘₹化(huà)方案，兼容主流光(guāng)芯片（如(rú)EML、VCSEL、矽光(guāng)、π÷÷铌酸锂）與電(diàn)芯片（如(rú)DML、DRV、TIA、DSP）的(de)管腳定義，采£®‌用(yòng)激光(guāng)直寫光(guāng)波導工(gōng)藝與2.5D/3Dσ"堆疊封裝技(jì)術(shù)，實現(xiàn)光(guāng)電(diàn)混合封裝的(de)高φ (gāo)度集成化(huà)；支持晶圓級TGV inte&≈≈rposer定制(zhì)加工(gōng)的(de)同時(shí‌ © )，可(kě)MPW定制(zhì)多(duō)方案晶圓，≤↓♣顯著降低(dī)規模化(huà)生(shēng)産成本。具備低(dī)串擾、高(gāo×↓)速信号完整性及超高(gāo)集成度的(de)優勢，可(kě)有(yǒu)效解決γ↕超高(gāo)速光(guāng)引擎封裝的(de)瓶頸問(wèn)題，成為(wèi)下(xià)λ™λ一(yī)代數(shù)據中心高(gāo)速光(guā φ≈ng)互連的(de)關鍵技(jì)術(shù)。